38度机箱是已经深入民心的一个机箱规格概念，不过线度机箱的含义相信并非所有DIYer都清楚。要说38度机箱还得从Intel说起。为满足P4处理器日渐“强劲”的散热需求，光从处理器散热器方面入手已达到了一个瓶颈，而BTX方案又“远水救不了近火”；因此，还得从ATX机箱的风道设计入手。

　　上一篇测试，我们着重调查了机箱侧面板的入风口温度，看看是否线度左右的室温下，风口温度还是能够达标的，仅在29度左右（《导风管只是摆设?38度机箱是否线》）。

　　此次测试，我们着重调查前后风扇构成的所谓“双层对流”设计对散热有多大影响。由于用户很可能只买了一个风扇，因此我们还加入了单风扇方案的两种情况下的测试。

　　实际上，为了对P4进行更好的散热，Intel推出了CAG规范，1.0版本要求侧面板正对CPU位置应安装有一组空气引导器；而1.1版本更进一步要求机箱侧板空气引导器下，开一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。对应于Intel CAG规范，Intel推广了其非强制的认证——TAC认证，也就是说，CAG是规范，而TAC则是与TCO类似的认证。与TCO认证一样，TAC认证既非强制认证，门槛也较高，目前通过了Intel TAC认证的机箱并不多，也就是说市面上大多数的机箱虽然称为38度机箱，但却并不能说是Intel TAC认证机箱（要知道哪产品些通过了TAC认证，只需到Intel官网下载一份TAC认证机箱列表即可）。

　　实际上要通过TAC认证，机箱除了一定要遵循CAG规范外，还有一些其他的要求，譬如系统噪音（根据不同配置有不一样的要求），电磁屏蔽等。这样一些问题不在我们此次测试需要验证的范围内，我们将目光锁定CAG规范与TAC认证对其的技术要求。

　　上图我们正真看到，CAG规范对风道的要求无非三点：1、前面板必须预留空气进入口；2、机箱背板应安装一个92mm的散热风扇；3、机箱侧板CPU位置必须配有导风管。而TAC认证对导风管的技术指标有着一个明确的要求，那就是一定要保证保证CPU散热器上方两厘米处的温度不超过38度（室温25度）。这是所谓38度机箱的由来（以下我们为了令读者更容易看明白，依然将符合该规范的机箱称为38度机箱），因此，38度机箱并非指机箱内部处处皆能达到38度。

　　关于38度机箱与非38度机箱的对比测试，我们PConline评测室已经有与之相类似的文章（《差这么多!实测80元和180元机箱的散热效果》）进行介绍（开启侧面板后的散热效果也在其中，欢迎网友对测试结果进行讨论）。我们此次测试的目的是验证38度机箱的对流风扇的散热效果，按照四种配置方案作对比测试，既前后风扇全开、全关、前开后关、前关后开四种方案散热效果的成绩对比！

　　测试主角是机箱，机箱我们最终选择了酷冷至尊的特警340，为何这么选择呢？因为它是一个Micro-ATX构架机箱，理论上散热能力应该低于标准ATX，也就是说普通机箱的成绩应该在其之上。这样做才能够以“最坏的结果”作为参照标准，大致推测出自己的机箱的散热状况。

　　酷冷至尊特警340延续了特警系列的一贯风格，简约时尚的面板设计令人赏心悦目。不过前面板依然没有为光驱位保留挡板或类似设计，安装光驱后统整体统一的样式将会被打破。

　　酷冷至尊特警340采用了Micro-ATX构架，机箱体积小巧玲珑。银黑搭配一向都是时尚的永恒主题，以此配色会让机箱更耐看。

　　机箱的前面板采用冲孔网设计，可提供更流畅的空气流动性，提高机箱的散热效能。

　　机箱前部可装一个12cm超静音风扇，通过前部的通风网孔以及底部的进气口能够得到充足的机箱外部的冷空气。

　　机箱采用了镀锌钢板机身，尺寸并不大，内部设计简洁，这能够保持风道的畅通。机箱的细节部分做工良好，秉承了酷冷至尊机箱的一贯作风。机箱四周的框内也布满了弹片式的EMI触点。

　　测试采用上表罗列之硬件，工作频率为默认频率。温度采集点包括了大部分的重要硬件：处理器、硬盘、内存以及主板南北桥、显卡和导风管管口。测试环境为26～27度室温，机箱为封闭状态。

　　测试中，我们采用Stress Prime 2004让处理器满载运行，并采集满载与待机两个状态下的温度。其中，处理器、硬盘与GPU采用Everestultimate 3.0进行数据采集，而导管口、南北桥以及内存温度则采用温枪采集。

　　测试时我们调整了导管长度，令其与处理器散热器的距离大致达到2cm的标准，并用温枪近距测试风口温度。

　　从处理器的温度成绩看，无论前后风扇有无开启，方案如何，对其的影响都比较小。从我们实地体验看，风罩的风流还是显而易见的，因此，可以说风罩的作用还是相当有效的。并且，经过我们测试，满载时，机箱外壳的温度大致在31～33度左右，此时导风罩的作用就显得很明显了。

　　从内存的散热成绩看，前后风扇开启与否对内存条的散热还是有影响的。全开时温度最低，全关最高，这一点相信也都在大家预料当中。不过接下来的测试则验证了不同风扇对内存条散热的影响，前置风扇开启对内存b的影响更大，成绩仅次于风扇全开的状态。而如果不开启风扇，那么两条内存间的温差会比较大，相差有7度！

　　从此项测试看，北桥的温度与方案关系与内存部分类似，从布局上看，也应该是后风扇对它的温度影响最大。

　　南桥温度更明显，前风扇开启后，南桥温度明显低于全关与前关后开的两个方案（温差最高有14度）。

　　硬盘温度在不同方案下的变化比较大，令人诧异的是开启后风扇后的温度不高于开启前风扇的温度，我们大家都认为这与安放硬盘的位置有关，由于我们的方案是架高硬盘以优化电源线布线，因此，前风扇没有能够照顾到硬盘。如果采用标准ATX机箱，将硬盘安置在机箱下部，相信前风扇的作用会比较明显。

　　显卡虽然是散热盲区，但是开启前后风扇后的温度也明显低于其他各个方案，这说明形成了机箱内部设计的空气对流后，机箱内部温度的降低对显卡散热是比较有帮助的。当然，采用双插槽将热量直接导出机箱的方案应该更为有效。

　　从测试结果看，开启前后风扇后的散热效果还是比较理想的，温度明显低于其他方案，而相比之下，单风扇方案的成绩并不理想，开启前风扇后的散热效果在更多的应用下领先（如果是ATX机箱，硬盘成绩应该不一样）。而如果不开前后风扇，我们大家都认为还是打开侧面板会比较好（当然防辐射的效果会较差）。

　　此次测试验证了机箱风扇的重要性，即便是对流风路照顾不到的地方，硬件设备的温度也比不开风扇时的温度低不少。从我们实际调查的风扇售价看，两个风扇的价格在30元左右（可以买到12cm的低转速风扇），而其带来的降温效果却是相当明显的，对于散热来说，性价比相当不错。

　　目前不少处理器的散热器采用侧吹模式，此时我们提议去掉导风罩，因为风扇的位置已经不能令导管形成导风效应，导管的作用可能会大大折扣，去掉导风罩后，空气流通可能会更顺畅。

　　对于导风罩攒灰的问题，防尘网能起到一定的抑制作用。不过现在购买的机箱大多没有配置防尘网，购买时也比较难配套，这是目前多数产品的一个小漏洞。我们大家都希望机箱厂商能够重视这个情况。