电子机箱是承载电子设备的箱体，比方电脑主机。机箱内电子元件工作会发热，为了让热量及时排出，常用电扇逼迫外界空气流经机箱，进行散热。本仿真意图是核算电子元件发热功率及进风量一守时，机箱内的温度散布状况，从而辅佐机箱的热规划。

　　b.挑选文件 新建，新建工程，挑选工程文件途径，设置工程文件名，点击“确认”。

　　a.单击菜单栏网格 导入网格，这个模型包含机箱外壳、里边的空气，以及内部器材。

　　a.双击求解 求解模型，设置湍流模型。时刻选稳态，活动选不可压。办法选湍流，热效应处勾选能量。

　　b.右击资料 增加资料，本事例触及的资料有4种，包含软件内置的：铝和空气；别的2种电路板和芯片需求额定增加。右键，增加资料，称号电路板，类型选固体，在资料特性中顺次输入密度1600，比热容150，导热系数30，确认。

　　c.相同过程增加芯片，密度2400，比热容100，导热系数15，点击确认。在实践工程核算中，应该要根据自己的资料参数输入对应数据。

　　a.这个模型有外壳、空气、以及里边各种发热功率不同的器材，每部分都是一个核算域，咱们逐个设置。首要双击AGP-MOLD核算域，类型选固体域，资料选芯片，下一步坚持默许，确认。

　　c.设置边界条件Inlet和Outlet。流体域的进口，空气速度设为2m/s，温度设为293K；出口坚持静压出口不变，确认。

　　d.下一个域board是电路板，类型选固体域，资料选电路板；下一个RIDGE_MOLD是芯片；下面外壳是铝，外壳的外壁面，坚持默许的绝热设置。

　　b.在热模型处给刚刚设置的8个芯片的域增加发热功率，它们功率不同，都是现成的客观数据，咱们逐个输入软件中。右键刺进目标，热源，类型选域，热源方位，第一个AGPmold，功率是20w。接着刺进，bridgemold功率是5，DDR1到4，功率都是1w，largeflash是2w，smallflash是0.5w。

　　f.双击求解 求解操控，最大迭代步数增加到5000步，一起将松懈因子恰当调小；

　　g.核算开端之前，可设为个监控值，比方某个发热元件的最高温度。经过监控值是否安稳，来辅佐判别核算是否收敛。在陈述表处右键，挑选体积分陈述中的最大温度，挑选其间某一个发热体，使用。

　　挑选菜单栏求解 求解 直接求解并行4核，开端核算。

　　检查一切元件的最高温度和均匀温度，判别是否发生了过热的状况。在陈述的体积积分处双击，陈述类型挑选最大，变量挑选温度，顺次双击挑选各个发热元件，使用，就输出了最高温度。相同，将陈述类型改为均匀，就能检查均匀温度。

　　仿真一般还会重视温度场散布。点击后处理处的云图，目标挑选除机箱外壳之外的其他固体，变量选温度，使用，就可看到温度散布状况。规划人员根据此成果，就可对机箱全体的发热和散热状况做评价并来优化规划。